第58·59届中国高等教育博览会于4月8日至10日在重庆举办。

发布会现场。

　　据悉，本届高博会由中国科学技术协会、重庆市人民****指导，中国高等教育学会主办，重庆市教育委员会、国药励展展览有限责任公司承办。以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，主题活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成，展览展示面积突破12万平方米，参会高校1500余所，参会企业万余家，线下参会观众超13万人次。

　　其中，高新装备展览展示板块除实验室及科研仪器设备类、信息化及智慧教育类、实训及机电类、医学教育及健康类、后勤及平安校园类、体育设施及用品类六大传统展区外，还创新推出高校、就业、竞赛、城市四大特色专区。

　　展会期间，将围绕教育数字化、素质教育、产教融合、就业育人等热点话题，举办80余场高水平学术会议论坛，包括“高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛”“第三届中国城市与高校发展大会”“第六届中国高等工程教育大会”“第六届高校实验室建设与发展论坛”“第三届云端教学发展大会”“科技赋能教育系列报告活动”“2023高校产教融合论坛”等。

　　此外，高博会期间将发布信息化及高端成果，“云上高博会”也将线上展示教育行业企业核心技术、高校科技创新成果、大学生创新创业项目等。同时，举办以“深化就业育人 促进高质量充分就业”为主题的2023高校毕业生人才招聘会，线上线下3500余家招聘单位，提供就业岗位超30万个。

　　高博会有关负责人表示，首次牵手重庆，恰逢重庆加速推进“新时代、新征程、新重庆”关键阶段，将进一步发挥高博会作为我国高等教育发展成就的重要窗口，作为****、高校、企业协同创新、共谋发展的重要平台作用，为加快建设社会主义现代化新重庆，推动成渝地区双城经济圈等国家重大战略落实落地贡献新的力量。

　　该负责人称，重庆作为高博会首批“伙伴城市”之一，将连续三年承办高博会。